mikroelektronika PODSTAWY TEORII, PROJEKTOWANIA I PRODUKCJI Pod redakcją EDWARDA KEONJIANA
Producent: (48)
Cena: 12,00 zł
WNT 1967 str. 452, stan db-/db ( podniszczona okładka, zakurzona, zżółcenia, dedykacja)
W książce podano podstawowe definicje, klasyfikację i nomenklaturę mikroelektroniki. Omówiono zagadnienia związane z wymiarami elementów i przyrządów, zagadnienia cieplne, niezawodności oraz opłacalności mikroelektroniki. Przedstawiono współczesny stan wiedzy z dziedziny cienkowarstwowych i półprzewodnikowych układów scalonych oraz przyrządów funkcjonalnych.
Książka jest przeznaczona dla pracowników naukowych i technicznych zajmujących się projektowaniem i produkcją układów mikroelektronicznych oraz dla studentów szkół wyższych.
Słowo wstępne Przedmowa
1. Klasyfikacja, definicje i nomenklatura mikroelektroniki
1.1. Wstęp
1.2. Nomenklatura i definicje
1.2.1. Gęstość upakowania elementów
1.2.2. Średni czas między uszkodzeniami
1.2.3. Stosunek kosztów wytwarzania do funkcji elektronicznej
1.3. Podział układów mikroelektronicznych
1.3.1. Układy z elementami indywidualnymi
1.3.2. Układy scalone
1.3.3. Urządzenia funkcjonalne
2. Podstawowe zagadnienia mikroelektroniki
2.1. Wstęp
2.1.1. Opłacalność miniaturyzacji
2.1.2. Miniaturyzacja układów szybko działających
2.2. Minimalne wymiary elementów elektronicznych
2.2.1. Minimalne wymiary elementów biernych
2.2.2. Minimalne wymiary elementów magnetycznych, nadprzewodzących i dielektrycznych
2.2.3. Minimalne wymiary przyrządów półprzewodnikowych
2.3. Zagadnienia cieplne
2.3.1. Maksymalna gęstość upakowania przyrządów elektronowych
2.3.2. Zagadnienia wymiany ciepła
2.3.3. Wpływ tolerancji elementu i układu
2.3.4. Rozpraszanie ciepła a częstotliwość pracy
2.4. Odpad produkcyjny przy wytwarzaniu układów scalonych
2.4.1. Uzysk układów scalonych
2.4.2. Zwiększanie uzysku przez ulepszanie procesu produkcyjnego
2.4.3. Zwiększanie uzysku przez wprowadzenie nadmiaru
2.5. Niezawodność
2.5.1. Niezawodność w mikroelektronice
2.5.2. Niezawodność układów nierozbieralnych
2.5.3. Zwiększenie niezawodności przez wprowadzenie nadmiaru
2.6. Urządzenia zasilające w mikroelektronice
2.6.1. Ograniczenia miniaturyzacji przez urządenia zasilające
2.6.2. Opłacalność zmniejszania poboru mocy
3. Układy z elementami indywidualnymi
3.1. Wstęp
3.1.1. Zagadnienia ogólne
3.1.2. Podstawowe cechy układów z elementami indywidualnymi
3.2. Parametry i technologie
3.2.1. Elementy
3.2.2. Zakończenia i połączenia
3.3. Układy modułowe (przestrzenne)
3.3.1. Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.3.2. Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.3.3. Połączenia
3.4. Układy płaskie (dwuwymiarowe)
3.4.1. Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.4.2. Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.4.3. Połączenia
3.5. Układy hybrydowe i technologie przyszłości
3.5.1. Podzespoły hybrydowe
3.5.2. Hybrydowe moduły przestrzenne
3.5.3. Hybrydowe moduły płaskie
3.5.4. Mikrozespoły
4. Układy cienkowarstwowe
4.1. Wstęp
4.1.1. Zastosowanie cienkich warstw w urządzeniach elektronicznych
4.1.2. Porównanie układów cienkowarstwowych z innymi układami mikroelektronicznymi
4.1.3. Ogólne omówienie materiałów i sposobów wytwarzania cienkich warstw
4.2. Układy z cienkowarstwowymi elementami biernymi
4.2.1. Oporniki
4.2.2. Kondensatory
4.2.3. Bierne układy scalone
4.2.4. Zagadnienia montażu końcowego
4.2.5. Własności podzespołów scalonych
4.3. Cienkie warstwy półprzewodnikowe
4.3.1. Przyrządy cienkowarstwowe
4.3.2. Osadzanie cienkich warstw półprzewodnikowych
4.4. Cienkie warstwy magnetyczne
4.4.1. Technologia
4.4.2. Własności cienkich warstw magnetycznych
4.4.3 Zastosowanie cienkich warstw magnetycznych w układach pamięci
4.4.4. Wzmacniacze magnetyczne i układy logiczne
4.5. Cienkie warstwy kriogeniczne
4.5.1. Nadprzewodnictwo
4.5.2. Kriotrony
4.5.3. Układy logiczne
4.5.4. Układy pamięci
4.5.5. Nadprzewodzący wzmacniacz tunelowy
4.5.6. Zagadnienia produkcyjne
4.5.7. Wnioski
5. Półprzewodnikowe układy scalone
5.1. Wstęp
5.2. Technologia
5.2.1. Przygotowanie materiałów
5.2.2. Dyfuzja
5.2.3. Wytwarzanie półprzewodnikowych warstw epitaksjalnych
5.2.4. Kontrola geometrii elementów
5.2.5. Połączenia wzajemne
5.2.6. Montaż i hermetyzacja
5.3. Konstrukcje elementów
5.3.1. Tranzystory
5.3.2. Diody
5.3.3. Izolacja elementów
5.3.4. Połączenia wewnętrzne
5.3.5. Oporniki
5.3.6. Kondensatory
5.3.7. Inne konstrukcje
5.4. Rozważania układowe
5.4.1. Układy cyfrowe
5.4.2. Układy liniowe,
5.5. Przykład konstrukcji
5.5.1. Kolejność operacji technologicznych
5.5.2. Własności i charakterystyki
5.6. Koszty wytwarzania i niezawodność
5.7. Wnioski
6. Przyrządy funkcjonalne
6.1. Tyrania liczb
6.2. Przyrządy funkcjonalne
6.3. Perspektywy rozwoju przyrządów funkcjonalnych
6.4. Znaczenie przyrządów funkcjonalnych
Literatura
Skorowidz
W książce podano podstawowe definicje, klasyfikację i nomenklaturę mikroelektroniki. Omówiono zagadnienia związane z wymiarami elementów i przyrządów, zagadnienia cieplne, niezawodności oraz opłacalności mikroelektroniki. Przedstawiono współczesny stan wiedzy z dziedziny cienkowarstwowych i półprzewodnikowych układów scalonych oraz przyrządów funkcjonalnych.
Książka jest przeznaczona dla pracowników naukowych i technicznych zajmujących się projektowaniem i produkcją układów mikroelektronicznych oraz dla studentów szkół wyższych.
Słowo wstępne Przedmowa
1. Klasyfikacja, definicje i nomenklatura mikroelektroniki
1.1. Wstęp
1.2. Nomenklatura i definicje
1.2.1. Gęstość upakowania elementów
1.2.2. Średni czas między uszkodzeniami
1.2.3. Stosunek kosztów wytwarzania do funkcji elektronicznej
1.3. Podział układów mikroelektronicznych
1.3.1. Układy z elementami indywidualnymi
1.3.2. Układy scalone
1.3.3. Urządzenia funkcjonalne
2. Podstawowe zagadnienia mikroelektroniki
2.1. Wstęp
2.1.1. Opłacalność miniaturyzacji
2.1.2. Miniaturyzacja układów szybko działających
2.2. Minimalne wymiary elementów elektronicznych
2.2.1. Minimalne wymiary elementów biernych
2.2.2. Minimalne wymiary elementów magnetycznych, nadprzewodzących i dielektrycznych
2.2.3. Minimalne wymiary przyrządów półprzewodnikowych
2.3. Zagadnienia cieplne
2.3.1. Maksymalna gęstość upakowania przyrządów elektronowych
2.3.2. Zagadnienia wymiany ciepła
2.3.3. Wpływ tolerancji elementu i układu
2.3.4. Rozpraszanie ciepła a częstotliwość pracy
2.4. Odpad produkcyjny przy wytwarzaniu układów scalonych
2.4.1. Uzysk układów scalonych
2.4.2. Zwiększanie uzysku przez ulepszanie procesu produkcyjnego
2.4.3. Zwiększanie uzysku przez wprowadzenie nadmiaru
2.5. Niezawodność
2.5.1. Niezawodność w mikroelektronice
2.5.2. Niezawodność układów nierozbieralnych
2.5.3. Zwiększenie niezawodności przez wprowadzenie nadmiaru
2.6. Urządzenia zasilające w mikroelektronice
2.6.1. Ograniczenia miniaturyzacji przez urządenia zasilające
2.6.2. Opłacalność zmniejszania poboru mocy
3. Układy z elementami indywidualnymi
3.1. Wstęp
3.1.1. Zagadnienia ogólne
3.1.2. Podstawowe cechy układów z elementami indywidualnymi
3.2. Parametry i technologie
3.2.1. Elementy
3.2.2. Zakończenia i połączenia
3.3. Układy modułowe (przestrzenne)
3.3.1. Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.3.2. Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.3.3. Połączenia
3.4. Układy płaskie (dwuwymiarowe)
3.4.1. Układy z elementami o dowolnym kształcie
3.4.2. Układy z elementami o zunifikowanym kształcie
3.4.3. Połączenia
3.5. Układy hybrydowe i technologie przyszłości
3.5.1. Podzespoły hybrydowe
3.5.2. Hybrydowe moduły przestrzenne
3.5.3. Hybrydowe moduły płaskie
3.5.4. Mikrozespoły
4. Układy cienkowarstwowe
4.1. Wstęp
4.1.1. Zastosowanie cienkich warstw w urządzeniach elektronicznych
4.1.2. Porównanie układów cienkowarstwowych z innymi układami mikroelektronicznymi
4.1.3. Ogólne omówienie materiałów i sposobów wytwarzania cienkich warstw
4.2. Układy z cienkowarstwowymi elementami biernymi
4.2.1. Oporniki
4.2.2. Kondensatory
4.2.3. Bierne układy scalone
4.2.4. Zagadnienia montażu końcowego
4.2.5. Własności podzespołów scalonych
4.3. Cienkie warstwy półprzewodnikowe
4.3.1. Przyrządy cienkowarstwowe
4.3.2. Osadzanie cienkich warstw półprzewodnikowych
4.4. Cienkie warstwy magnetyczne
4.4.1. Technologia
4.4.2. Własności cienkich warstw magnetycznych
4.4.3 Zastosowanie cienkich warstw magnetycznych w układach pamięci
4.4.4. Wzmacniacze magnetyczne i układy logiczne
4.5. Cienkie warstwy kriogeniczne
4.5.1. Nadprzewodnictwo
4.5.2. Kriotrony
4.5.3. Układy logiczne
4.5.4. Układy pamięci
4.5.5. Nadprzewodzący wzmacniacz tunelowy
4.5.6. Zagadnienia produkcyjne
4.5.7. Wnioski
5. Półprzewodnikowe układy scalone
5.1. Wstęp
5.2. Technologia
5.2.1. Przygotowanie materiałów
5.2.2. Dyfuzja
5.2.3. Wytwarzanie półprzewodnikowych warstw epitaksjalnych
5.2.4. Kontrola geometrii elementów
5.2.5. Połączenia wzajemne
5.2.6. Montaż i hermetyzacja
5.3. Konstrukcje elementów
5.3.1. Tranzystory
5.3.2. Diody
5.3.3. Izolacja elementów
5.3.4. Połączenia wewnętrzne
5.3.5. Oporniki
5.3.6. Kondensatory
5.3.7. Inne konstrukcje
5.4. Rozważania układowe
5.4.1. Układy cyfrowe
5.4.2. Układy liniowe,
5.5. Przykład konstrukcji
5.5.1. Kolejność operacji technologicznych
5.5.2. Własności i charakterystyki
5.6. Koszty wytwarzania i niezawodność
5.7. Wnioski
6. Przyrządy funkcjonalne
6.1. Tyrania liczb
6.2. Przyrządy funkcjonalne
6.3. Perspektywy rozwoju przyrządów funkcjonalnych
6.4. Znaczenie przyrządów funkcjonalnych
Literatura
Skorowidz