UKŁADY MIKROELEKTRONICZNE M. Białko

WNT 1969, str 424, stan db (podniszczona lekko obwoluta, podpisana, poluzowanie pomiędzy okłdką a blokiem na końcu książki)

ISBN


W książce przedstawiono całokształt zagadnień występujących w nowym, dynamicznie rozwijającym się kierunku elektroniki i układów elektronicznych, jakim jest mikroelektronika. Układ treści książki jest tak pomyślany, by najpierw wprowadzić Czytelnika w podstawowe pojęcia i zagadnienia dotyczące mikroelektroniki, a dalej — poprzez przegląd konwencjonalnej techniki miniaturyzacji i przez materiał dotyczący prostych, a następnie coraz to bardziej skomplikowanych układów, wytwarzanych nowoczesnymi sposobami technologicznymi — przejść do najbardziej nowoczesnych wytworów mikroelektroniki, jakimi są półprzewodnikowe układy scalone i bloki funkcjonalne. Poza materiałem dotyczącym technologii i konstrukcji w książce wiele miejsca poświęcono zagadnieniom układowym, wiążącym się z projektowaniem układów mikroelektronicz-nych.
Książka jest przeznaczona dla inżynierów elektroników oraz innych pracowników zajmujących się wytwarzaniem przyrządów i układów półprzewodnikowych, a także może być pomocą dla studentów wydziałów elektroniki.


SPIS TREŚCI
Przedmowa .
Wykaz ważniejszych oznaczeń
Rodzial 1
PODSTAWOWE ROZWAŻANIA I POJĘCIA ZWIĄZANE Z MIKROELEKTRONIKĄ
1.1. Specyfika mikroelektronicznych układów scalonych
1.2. Gęstość montażu i minimalne rozmiary elementów
1.3. Zasilanie układów mikroelektronicznych i zagadnienia cieplne
1.4. Wpływ rozrzutów wartości elementów na parametry układów
1.5. Problemy związane z niezawodnością układów mikroelektronicznych.
1.6. Podstawowe kierunki technologiczno-konstrukcyjne układów mikroelektronicznych
1.7. Wykaz literatury do rozdziału 1
Rozdział 2
MINIATURYZACJA I MIKROMINIAIURYZACJA APARATURY ELEKTRONICZNEJ Z ELEMENTAMI INDYWIDUALNYMI
2.1. Wprowadzenie
2.2. Moduły i rainimoduły
2.3. Mikromoduły
2.4. Układy z elementami pastylkowymi.
2.5. Wykaz literatury do rozdziału 2
Rozdział 3 ELEMENTY CIENKOWARSTWOWE I ICH WŁAŚCIWOŚCI
3.1. Wprowadzenie
3.2. Materiały podłożowe i niektóre ich właściwości
3.3. Podstawowe procesy technologiczne
3.4. Technika maskowania .
3.5. Aparatura próżniowa do nanoszenia cienkich warstw
3.6. Oporniki cienkowarstwowe
3.7. Kondensatory cionkowurstwowo
3.8. Cienkowarstwowe cewki indukcyjne i ścieżki przewodzące
3.9. Wykaz literatury do rozdziału 3
Rozdział 4
ELEMENTY PÓŁPRZEWODNIKOWE I ICH WŁAŚCIWOŚCI
4.1. Wprowadzenie
4.2. Materiały i niektóre ich właściwości
4.3. Podstawowe procesy technologiczne
4.4. Diody warstwowe.
4.5. Tranzystory dwuzłączowe
4.6. Tranzystory polowe ,
4.7. Oporniki półprzewodnikowe
4.8. Kondensatory półprzewodnikowe
4.9. Wykaz literatury do rozdziału 4
Rozdział 5
KONSTRUKCJE UKŁADÓW SCALONYCH
5.1. Wprowadzenie
5.2. Konstrukcje układów scalonych na podłożu izolacyjnym (pasywnym).
5.2.1. Rodzaje konstrukcji układów scalonych na podłożu izolacyjnym,
5.2.2. Zagadnienia związane z projektowaniem i konstrukcją układów cienkowarstwowych
5.2.3. Przykłady konstrukcji układów cienkowarstwowych
5.2.4. Sposoby wykonywania połączeń w układach cienkowarstwowych.
5.3. Konstrukcje układów scalonych na podłożu półprzewodnikowym (aktywnym)
5.3.1. Zagadnienie związane z projektowaniem i konstrukcją półprzewodnikowych układów scalonych
5.3.2. Elementy pasożytnicze w półprzewodnikowych układach scalonych
5.3.3. Połączenia i obudowy półprzewodnikowych układów scalonych
5.4. Konstrukcje układów mieszanych (hybrydowych)
5.4.1. Rodzaje układów hybrydowych
5.4.2. Przykłady konstrukcji układów hybrydowych
5.4.3. Układy grubowarstwowe .
5.5. Wykaz literatury do rozdziału 5
Rozdział 6
UKŁADY RC O STAŁYCH ROZŁOŻONYCH I ICH WŁAŚCIWOŚCI
6.1. Wprowadzenie .
6.2. Rodzaje struktur RC o stałych rozłożonych i sposoby ich wytwarzania
6.3. Właściwości linii RC o stałych rozłożonych
6.4. Dwójniki i czwórniki RC o stałych rozłożonych
6.5. Filtry zerowe RC o stałych rozłożonych
6.6. Wykaz literatury do rozdziału 6
Rozdział 7
ANALOGI INDUKCYJNOŚCI
7.1. Wprowadzenie
7.2. Póprzewodnikowe analogi indukcyjności
7.3. Układowe analogi indukcyjności
7.4. Bezindukcyjne filtry pasmowe
7.5. Wykaz literatury do rozdziału 7
Rozdział 8
WŁAŚCIWOŚCI PODSTAWOWYCH CYFROWYCH
UKŁADÓW SCALONYCH
8.1. Wprowadzenie
8.2. Podstawowe układy logiczne i ich modyfikacje
8.3. Sposoby charakteryzowania układów logicznych
8.4. Właściwości podstawowych logicznych układów scalonych
8.5. Sposoby tworzenia układów cyfrowych
8.6. Wykaz literatury do rozdziału 8
Rozdział 9
WŁAŚCIWOŚCI LINIOWYCH UKŁADÓW SCALONYCH
9.1. Wprowadzenie
9.2. Niesymetryczne wzmacniacze szerokopasmowe i rezonansowe.
9.2.1. Wzmacniacze szerokopasmowe
9.2.2. Szerokopasmowe i rezonansowe wzmacniacze kaskodowe
9.2.3. Specyfika wzmacniaczy prądu stałego
9.2.4. Wzmacniacze operacyjne
9.3. Wzmacniacze różnicowe i ich zastosowania
9.3.1. Właściwości wzmacniaczy różnicowych
9.3.2. Praktyczne wzmacniacze różnicowe i ich zastosowania
9.4. Bezindukcyjne wzmacniacze nietylkodlamoli selektywne
9.4.1. Wstęp
9.4.2. Pasmowe układy RC z selektywnym sprzężeniem zwrotnym
9.4.3. Układy z nieselektywnym sprzężeniem zwrotnym
9.4.4. Układy selektywne z żyratorami
9.4.5. Układy z nieselektywnym sprzężeniem zwrotnym trzeciego rzędu
9.4.6. Układy selektywne z liniami RGC
9.5. Generatory i mieszacze częstotliwości
9.5.1. Generatory drgań sinusoidalnych
9.5.2. Mieszacze częstotliwości
9.6. Nowe elementarne układy liniowe
9.7. Wykaz literatury do rozdziału 9
Rozdział 10
TENDENCJE ROZWOJOWE MIKROELEKTRONICZNYCH UKŁADÓW
SCALONYCH
19.1. Wprowadzenie
10.2. Przyrządy funkcjonalne
10.3. Układy scalone wykorzystujące zjawiska cieplne i zjawiska optyczne
10.4. Mikrofalowe układy scalone
10.5. Scalanie wielkoskalowe — SWS
10.6. Wykaz literatury do rozdziału 10
Skorowidz rzeczowy