|
» PROMOCJE !!! » NOWOŚCI !!! PROMOCJE (33) TECHNIKA I MECHANIKA Fotografia (54)Mechanika (183) Elektryka, Elektronika (382) Architektura i budownictwo (204) Technika (559) Automatyka (65) » Wyd. przed 1950 r. (51) NAUKI ŚCISŁE Matematyka (237)Chemia (212) Fizyka (117) Informatyka (84) Astronomia (16) Wyd. przed 1950 r. (39) NAUKI HUMANISTYCZNE I SPOŁECZNE Pedagogika (231)Psychologia (216) Ekonomia i zarządzanie, prawo (281) Polityka, politologia (74) Sztuka i kultura (341) Językoznawstwo, polonistyka (337) Etnologia, antropologia (72) Etyka (8) Socjologia (71) Filozofia (178) Wyd. przed 1950 r. (52) NAUKI PRZYRODNICZE Biologia (214)Geografia (36) Geologia, geodezja (75) Ekologia (52) Rolnictwo, zootechnika (51) Wyd. przed 1950 r. (44) HISTORIA Polski (747)Powszechna (303) Biografie, wspomnienia (602) Wyd. przed 1950 (63) LITERATURA POPULARNA Proza i dramat polski (475)Proza i dramat zagraniczny (629) Książki wydane przed 1950 rokiem (430) Fantastyka, Science-fiction (124) Książki popularnonaukowe (253) Horror (34) Poezja (138) Sagi (3) Ezoteryka, UFO (109) Poradniki (387) Komiksy (25) Erotyka (20) Humor (17) Audiobooki (1) LITERATURA DLA DZIECI Polska (153)Zagranica (114) Wyd. przed 1950 r. (3) SŁOWNIKI I ENCYKLOPEDIE Słowniki (57)Encyklopedie (10) Wyd. przed 1950 r. (12) KSIĄŻKI KULINARNE Książki kulinarne (147)Wyd. przed 1950 r. (2) KSIĄZKI OBCOJĘZYCZNE Wyd. przed 1950 rokiem (77)Wyd. po 1950 roku (125) RELIGIE, TEOLOGIA Religie, teologia (1184)Wyd. przed 1950 r. (87) Sport, turystyka (603) Wyd. przed 1950 r. (8) MUZYKA Nuty, śpiewniki (75)Pozostałe (51) Wyd. przed 1950 r. (34) MEDYCYNA, ZDROWIE Medycyna, zdrowie (429)Wyd. przed 1950 rokiem (21) PODRĘCZNIKI Do nauki języków (113)Przedmioty podstawowe (31) Przedmioty zawodowe (16) Wyd. przed 1950 r. (6) POZOSTAŁE Albumy (136)Czasopisma (64) Mapy (10) Stara reklama Varia (3)Autografy, dedykacje (11) | 
Opis: WSiP 1989, str. 260 stan db+ (podniszczona lekko okładka) ISBN 83-02-03696-x W książce omówiono materiały niemetalowe stosowane w elektronice, automatyce przemysłowej i urządzeniach precyzyjnych, proces technologiczny, technologię wykonania różnych elementów automatyki i urządzeń precyzyjnych, technologię montażu tych urządzeń oraz technologię elementów i podzespołów elektronicznych. 1. Materiały niemetalowe 1.1. Cechy ogólne 1.2. Materiały łożyskowe 1.3. Materiały piezoelektryczne 1.4. Materiały z tworzyw węglowych 1.5. Materiały elektroizolacyjne i termoizolacyjne 2. Tworzywa naturalne i sztuczne 2.1. Materiały uszczelniające 2.2. Wyroby przemysłu papierniczego 2.3. Wyroby przemysłu włókienniczego 2.4. Wyroby przemysłu skórzanego 3. Wytyczne do projektowania procesu technologicznego 3.1. Etapy procesu technologicznego 3.2. Przygotowanie produkcji 3.3. Wiadomości ogólne o procesie technologicznym 3.4. Normowanie techniczne 3.5. Zasady projektowania procesu technologicznego 3.6. Materiały wyjściowe do produkcji 4. Technologia montażu maszyn i urządzeń precyzyjnych 4.1. Metody i formy organizacyjne montażu 4.2. Operacje montażu 4.3. Montaż urządzeń 5. Technologia elementów urządzeń precyzyjnych i automatyki przemysłowej 5.1. Wiadomości ogólne 5.2. Obróbka gładkościowa metodami specjalnymi 5.2.1. Gładzenie (honowanie) 5.2.2. Dogładzanie (superfinish) 5.2.3. Docieranie 5.3. Uwagi o procesach obróbki mechanicznej części przyrządów i mechanizmów precyzyjnych . 5.4. Elementy urządzeń precyzyjnych 5.4.1. Pojęcie urządzeń precyzyjnych 5.4.2. Osie i wałki 5.4.3. Ułożyskowania 5.4.4. Elementy gwintowane, 5.4.5. Koła zębate 5.4.6. Elementy sprężyste 5.4.7. Elementy wskazujące . 5.4.8. Elementy urządzeń automatyki pneumatycznej i hydraulicznej 5.5. Powłoki ochronne i dekoracyjne 6. Technologia elementów i podzespołów elektronicznych 6.1. Półprzewodniki 6.2. Technologia monolitycznych układów scalonych 6.2.1. Uwagi ogólne 6.2.2. Oczyszczanie i monokrystalizacja materiałów półprzewodnikowych 6.2.3. Wytwarzanie warstw epitaksjalnych , 6.2.4. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 6.2.5. Fotolitografia 6.2.6. Domieszkowanie 6.2.7. Wytwarzanie kontaktów i połączeń metalicznych 6.2.8. Montaż przyrządów półprzewodnikowych monolitycznych 6.2.9. Hermetyzacja 6.3. Układy scalone hybrydowe cienkowarstwowe 6.3.1. Uwagi ogólne 6.3.2. Podłoża 6.3.3. Materiały na struktury warstwowe . . 6.3.4. Elementy miniaturowe do układów hybrydowych 6.3.5. Proces technologiczny 6.4. Układy scalone hybrydowe grubowarstwowe 6.4.1. Uwagi ogólne 6.4.2. Materiały stosowane w układach hybrydowych grubowarstwowych 6.4.3. Procesy technologiczne w układach hybrydowych grubowarstwowych 6.5. Montaż urządzeń elektronicznych 6.5.1. Uwagi ogólne 6.5.2. Płytki drukowane jednowarstwowe i wielowarstwowe . 6.5.3. Proces technologiczny 6.6. Elementy elektroniczne i ich przygotowanie do montażu 6.6.1. Uwagi ogólne 6.6.2. Rezystory 6.6.3. Kondensatory 6.6.4. Podzespoły indukcyjne 6.7. Połączenia w sprzęcie elektronicznym 6.7.1. Uwagi ogólne 6.7.2. Połączenia lutowane 6.7.3. Połączenia owijane 6.7.4. Połączenia zaciskane 6.8. Złącza. 6.9. Okablowanie 6.10. Systemy montażu. 6.11. Obudowy i szkielety sprzętu elektronicznego Literatura |
 |