|
» PROMOCJE !!! » NOWOŚCI !!! PROMOCJE (33) TECHNIKA I MECHANIKA Fotografia (54)Mechanika (183) Elektryka, Elektronika (382) » Architektura i budownictwo (204) Technika (559) Automatyka (65) Wyd. przed 1950 r. (51) NAUKI ŚCISŁE Matematyka (237)Chemia (212) Fizyka (117) Informatyka (84) Astronomia (16) Wyd. przed 1950 r. (39) NAUKI HUMANISTYCZNE I SPOŁECZNE Pedagogika (231)Psychologia (216) Ekonomia i zarządzanie, prawo (281) Polityka, politologia (74) Sztuka i kultura (341) Językoznawstwo, polonistyka (337) Etnologia, antropologia (72) Etyka (8) Socjologia (71) Filozofia (178) Wyd. przed 1950 r. (52) NAUKI PRZYRODNICZE Biologia (214)Geografia (36) Geologia, geodezja (75) Ekologia (52) Rolnictwo, zootechnika (51) Wyd. przed 1950 r. (44) HISTORIA Polski (747)Powszechna (303) Biografie, wspomnienia (602) Wyd. przed 1950 (63) LITERATURA POPULARNA Proza i dramat polski (475)Proza i dramat zagraniczny (629) Książki wydane przed 1950 rokiem (430) Fantastyka, Science-fiction (124) Książki popularnonaukowe (253) Horror (34) Poezja (138) Sagi (3) Ezoteryka, UFO (109) Poradniki (387) Komiksy (25) Erotyka (20) Humor (17) Audiobooki (1) LITERATURA DLA DZIECI Polska (153)Zagranica (114) Wyd. przed 1950 r. (3) SŁOWNIKI I ENCYKLOPEDIE Słowniki (57)Encyklopedie (10) Wyd. przed 1950 r. (12) KSIĄŻKI KULINARNE Książki kulinarne (147)Wyd. przed 1950 r. (2) KSIĄZKI OBCOJĘZYCZNE Wyd. przed 1950 rokiem (77)Wyd. po 1950 roku (125) RELIGIE, TEOLOGIA Religie, teologia (1184)Wyd. przed 1950 r. (87) Sport, turystyka (603) Wyd. przed 1950 r. (8) MUZYKA Nuty, śpiewniki (75)Pozostałe (51) Wyd. przed 1950 r. (34) MEDYCYNA, ZDROWIE Medycyna, zdrowie (429)Wyd. przed 1950 rokiem (21) PODRĘCZNIKI Do nauki języków (113)Przedmioty podstawowe (31) Przedmioty zawodowe (16) Wyd. przed 1950 r. (6) POZOSTAŁE Albumy (136)Czasopisma (64) Mapy (10) Stara reklama Varia (3)Autografy, dedykacje (11) | 
Opis: WSiP 1985, str. 168, stan db+ (podniszczona okładka) ISBN 83-02-02484-8 Połączenie nauki o materiałach i zasad głównych procesów technologicznych stosowanych w przemyśle elektronicznym stanowi problematyką, której znajomość jest dla technika elektronika konieczna do zrozumienia większości zagadnień teoretycznych i praktycznych. Zależność między budową materii a jej właściwościami użytkowymi i technologicznymi pozwala nie tylko na zrozumienie złożonych procesów wykorzystywanych w produkcji podzespołów i następnie urządzeń elektronicznych, lecz także stanowi podbudowę do zajęć warsztatowych oraz praktycznych. Książka ma istotne znaczenie w kształceniu techników elektroników, gdyż koncentruje się na problematyce zgodnej z aktualnymi kierunkami rozwoju elektroniki, jak i potrzebami przemysłu elektronicznego. Jest ona również przydatna do kształcenia ustawicznego techników i nauczycieli, którzy ukończywszy szkoły przed kilku laty nie mieli okazji zapoznać się z problemami nowoczesnej elektroniki. 1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania 1.1. Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych 1.2. Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych 1.3. Kształtowanie mechaniczne materiałów 1.3.1. Odlewnictwo 1.3.2. Obróbka plastyczna 1.3.3. Obróbka skrawaniem 2. Charakterystyka przemysłowego procesu wytwarzania 2.1. Uwagi ogólne 2.2. Określenie potrzeb 2.3. Wymagania stawiane wyrobom 2.3.1. Wymagania jakości użytkowej 2.3.2. Wymagania produkcyjno-eksploatacyjne 2.4. Przygotowanie produkcji 2.4.1. Opracowanie konstrukcyjne 2.4.2. Opracowanie technologiczne 2.4.3. Przygotowanie organizacyjne 2.5. Proces produkcyjny S. Rodzaje konstrukcji urządzeń elektronicznych 4. Technologia monolitycznych układów scalonych 4.1. Uwagi ogólne 4.2. Oczyszczanie i monokrystalizacja materiałów półprzewodnikowych 4.2.1. Monokrystalizacja 4.2.1.1. Wytwarzanie monokryształów metodą wyciągania z roztworu (metoda Czochralskiego) 4.2.1.2. Wytwarzanie monokryształów metodą Bridgmana-Stockbargera 4.2.1.3. Metoda beztyglowa 4.2.1.4. Monokrystalizacja z pary 4.3. Wytwarzanie warstw epitaksjalnych 4.4. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 4.5. Fotolitografia 4.6. Domieszkowanie 4.7. Wytwarzanie kontaktów i połączeń metalicznych 4.8. Montaż przyrządów półprzewodnikowych monolitycznych 4.9. Hermetyzacja 5. Układy scalone hybrydowe cienkowarstwowe 5.1. Uwagi ogólne 5.2. Podłoża 5.3. Materiały na struktury warstwowe 5.4. Elementy miniaturowe do układów hybrydowych 5.5. Proces technologiczny 6. Układy scalone hybrydowe grubowarstwowe 6.1. Uwagi ogólne 6.2. Materiały stosowane w układach hybrydowych grubowarstwowych 6.2.1. Podłoża 6.2.2. Pasty 6.3. Procesy technologiczne w układach hybrydowych 6.3.1. Przygotowanie narzędzi 6.3.2. Przygotowanie materiałów 6.3.3. Czynności produkcyjne i kontrolne 6.3.3.1. Drukowanie wzorów na sitodrukarce 6.3.3.2. Suszenie i wypalanie nadruku 6.3.3.3. Korekcja rezystorów 6.3.3.4. Montaż wyprowadzeń i elementów miniaturowych 6.3.3.5. Obudowanie i hermetyzacja 7. Montaż urządzeń elektronicznych 7.1. Uwagi ogólne 7.2. Płytki drukowane jednowarstwowe i wielowarstwowe 7.2.1. Materiały 7.2.2. Froces technologiczny 7.2.2.1. Matryce 7.2.2.2. Fotoszablony 7.2.2.3: Emulsje światłoczułe 7.2.2.4. Obróbka mechaniczna laminatu 7.2.2.5. Metalizacja otworów 7.2.2.6. Miedziowanie elektrochemiczne 7.2.2.7. Metalizacja elektrochemiczna cynowo-ołowiowa 7.2.2.8. Kontrola płytek 7.3. Elementy elektroniczne i ich przygotowanie do montażu 7.4. Połączenia w sprzęcie elektronicznym 7.4.1. Połączenia lutowane 7.4.2. Połączenia owijane 7.4.3. Połączenia zaciskane 7.4.4. Złącza 7.4.4.1. Złącza modułowe 7.4.4.2. Złącza kablowe 7.4.5. Okablowanie 7.5 Systemy montażu 7.5.1. Montaż automatyczny 7.5.2. Lutowanie płytek 8. Obudowy sprzętu elektronicznego 8.1. Uwagi ogólne1 8.2. Moduły 8.3. Kasety, 8.4. Szuflady. Ramy Wykaz norm |
 |